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FDN(Function Delivery Network):智能边缘云计算的新势力

目前全球芯片按应用来分类的话,大体可分为:PC/服务器端芯片和移动端芯片两类。长久以来,PC/服务器端芯片一直被英特尔、AMD等老牌企业统治,无出其右。相比于PC/服务器端芯片市场的一成不变,移动端芯片市场的争霸,表现的可谓热闹非凡。 

由于移动端芯片广泛使用ARM架构,使得英特尔在移动端芯片的竞争中失去王座。移动端芯片经过数十年的市场竞争,形成了如今以三星、SK海力士、高通、华为海思为第一梯队,联发科、紫光展锐等为第二梯队的格局。 

随着5G时代的到来,5G给了这些芯片厂商第二次起跑的机会。 

不难发现,尽管5G手机市场的战争号角才刚刚吹响,但芯片厂商之间的火药味已渐浓。众多企业已经深刻意识到在5G时代,掌握自主芯片的重要性。 

芯片进口需求巨大,我国企业奋起直追 

据公开资料显示,2018年我国芯片进口额突破2万亿元,这在一定程度上正敲响中国芯片厂商的警钟。在产业各方都在积极努力下调进口力度的情况下,虽然困难重重,但有了新的参与者,我国5G与芯片的话语权已经越来越重。 

近年来,中国集成电路产业保持快速增长,继续保持增速全球领先的势头。受此带动,在国内集成电路产业发展中,集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域,增长也最为迅速。据中国半导体行业协会数据,中国集成电路设计销售额由2014年的1047.4亿元增至2018年的2519.3亿元,年复合增长率24.5%。 

随着政府层面支持力度的加大,多家中国科技企业亦不断提升对芯片研发的投入,并取得一定成果。今年5月,中国半导体行业协会发布了2018年中国集成电路各产业环节的十大强公司榜单。目前,中国已经能生产自己的芯片。例如,华为拥有麒麟和昇腾芯片。紫光展锐也准备将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也在这一方面有所进展。   

美国数据创新中心的一份报告指出,中国发展资金充裕的人工智能芯片初创企业以及在芯片设计方面的进步表明,它或许能够至少缩小部分差距。东京理科大学研究生院教授若林秀树在接受《日本经济新闻》网站采访时更直言,关于半导体等高科技,中国或将在五至十年后实现国产化。十年以内,在半导体等领域,中国也存在席卷市场的可能性。 

中国在大力发展芯片产业的同时,西方的竞争对手也不会原地踏步,他们也将不断完善自己的技术。因此,未来十年围绕全球芯片领导者地位的争夺将会异常激烈。  

竞争激烈,头部腥风血雨,其余度日艰难 

芯片行业头部玩家间的比拼可以用腥风血雨来形容,他们不但要保证自身的首发位置,更要围堵对手,形成压制。 

芯片是移动设备科技的制高点,没有人会轻言放弃。在4G时代,高通扩展全系处理器,挤压二线芯片厂商,紫光展锐和联发科生存愈发艰难,市面上很少被手机厂商选择。 

求生的背后,是对5G红利的渴望,由于三星和华为芯片往往用于自家产品,展锐和联发科在乱战中勉强得以存活,成为为数不多面向市场出售的厂商。 

作为台湾地区的老牌芯片势力,联发科在3G/4G时代一直处于追赶状态,过去总是晚一年推出具有竞争力的曦力芯片,因此从5G时代开始联发科就致力于缩小与竞争对手的时间差距,却落得“PPT芯片厂”这一名声。虽然在2019年多次宣布出货和量产消息,但截止目前,没有任何一家厂商宣布或落地使用代号为MT6885的联发科5G芯片,这颗芯片的真实性能和实际是否量产都无从得知。 

今年4月,被大多数人记住的芯片大事件是高通与苹果宣布和解,与此同时,英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器业务,并把相关专利卖给了客户苹果公司。但另一重要宣布,则来自中国芯片厂商紫光展锐,也是在同一天,紫光展锐宣布春藤510完成5G通话测试。 

5G带来的新机,AIoT助力超越 

相比联发科的“高调”,紫光展锐的战略便显得更加务实。 

紫光展锐是在18年6月由展讯和锐迪科两个公司经过整合诞生的。3G/4G时代,彼时的前身紫光展讯大多盘踞在低端市场,直到5G AIoT时代才奋起的展锐聪明地选择了等待时机。 

紫光展锐高级副总裁周晨曾表示,春藤系列主要是针对物联网市场的芯片品牌,展锐切入5G的时机将从数据领域入手,随后才是智能手机市场。 

随着5G时代的到来,AIoT进入了发展快车道,成为万物智联的核心驱动力。但AIoT不是AI+IoT的简单堆砌,而是AI技术和IoT连接技术基于应用场景和客户界面的深度融合。 

目前AIoT面临三大挑战:

首先是碎片化挑战:万物智联带来了丰富的应用场景及产品形态,但作为一个典型的长尾市场,AIoT在单一细分市场的体量有限,趋于少量多样,需求碎片化严重。需求的多样性又带来了技术的碎片化,各种连接技术、安全技术以及各类芯片、解决方案与操作系统高度分散。 

其次是性能挑战:随着越来越多的产品形态及应用落地,消费者对用户体验的追求不断提高,这对AIoT的平台能力提出了更高要求。智能化终端不仅需要拥有更高的AI算力,还要能够应对不同场景、满足边缘计算需求。 

最后是安全挑战:AI和IoT的结合使得安全变得更加复杂,从芯片、传感器到硬件接口、软件平台等多方面都面临系统性的安全挑战。AIoT终端不仅需要面对云端的安全问题,同时还要应对AI算法的安全风险。

洞察到这一需求,使得紫光展锐摆脱了低端化的帽子。 

关注芯片产业的都知道,IoT市场一直是展锐的战略高地。而面向5G时代,展锐已经打造了春藤系列产品,实现AI+5G芯片的战略。近日展锐也发布了新款春藤芯片——V5663,它拥有技术领先、算力强大、安全可靠、应用丰富、易于开发五大特性。 

从未来对IoT场景的应用逻辑来看,AI和5G是相辅相成的关系。AI需要在数据基础上完成训练,产生智能,达成数据、设备、人三者之间的有效互动。所以最终,未来一定是5G环境下,由AIoT中不断诞生有价值的应用。 

而从应用场景反推芯片的发展,或许是紫光展锐的未来,也或许是中国芯片的未来。

随着5G、人工智能与智能边缘云计算等技术的发展,在万物互联时代背景下,数据在未来将呈现爆发式增长,仅仅依靠传统的云中心计算将无法负担沉重的数据处理压力。边缘计算超低延时、超高可靠的特性使之成为万物互联时代的新方向。目前,越来越多的企业机构也开始加入智能边缘云计算市场,并推出各自的智能边缘云计算服务。其中最具代表性的是由深圳清华大学研究院下一代互联网研发中心轻舟云提出的功能分发网络,简称FDNFunction Delivery Network)。轻舟云FDN平台主要针对5G和物联网时代高带宽、延迟敏感的新型应用需求,致力于打造一个更加简单、更安全、更快的边缘计算网络资源调度平台。FDN智能边缘云计算通过基于现有网络基础设施再构建FDN业务层,开放相应的API接口,支持“一键式”接入。当用户访问整个FDN系统时,自动调度网络资源,就近计算后将结果反馈给用户,极大降低延迟。轻舟云FDN平台充分考虑了新型应用需求,通过将AI、物联网分析等计算能力注入边缘,使边缘设备具备高扩展性,降低带宽的同时缓解云中心计算压力。

转自:亿欧

原文链接:https://www.iyiou.com/p/120687.html

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